USB 3.2 s 20 Gb / s mieri do našich PC

       
       
       
      1.3.2019

       

       

      USB Implementers Forum (USB-IF) ako zvyčajne pripravilo tento nový štandard rozhranie Universal Serial Bus, o ktorého nástupe sa hovorí už rok a pol. Tento rok by sme sa mali dočkať súdiac podľa informácií, ktoré sa objavili na Mobile Worlds Congress 2019. Pôjde pritom nielen o zvýšenie dátovej priepustnosti, ale aj o rozšírenie funkčnosti.
       
       Mohlo by sa zdať, že rozšírením USB 3.2 sa už tiež konečne obmedzí zmätok, ktorý prinieslo označovanie USB 3.0 ako USB 3.1 Gen 1, čiže rozhranie s priepustnosťou 5 Gb / s, zatiaľ čo USB s priepustnosťou 10 Gb / s máme označovať ako 3.1 Gen 2 . V skutočnosti tu ale budeme mať hneď tri verzie USB 3.2 (pozri obrázok dole) líšiace sa práve priepustnosťou, a to 5, 10 a 20 Gb / s.
       
      Informácie o nástupe produktov s USB 3.2 pochádzajú priamo od USB-IF, takže to prirodzene nekomentuje, aké to budú, a to ani čo sa týka nových kontrolerov. Môžeme tiež očakávať, že toto rozhranie dorazí najskôr na tých najdrahších doskách a notebookoch, a to vo forme prídavných kontrolerov, aj keď je otázka, či sa AMD nepochlapí a neponúkne podporu USB 3.2 vo svojom novom čipsetu pre 7Nm procesory Ryzen, čo platí aj pre Intel a jeho Ice Lake. Zo skúseností však vyplýva, že to zrejme tak nebude.
       
       USB 3.2 Gen 2x2 bude využívať dva vysokorýchlostné kanály USB Type-C Tx / Rx, takže dátová priepustnosť fyzickej vrstvy rozhrania USB 3.1 zostane zachovaná, rovnako ako techniky kódovanie SuperSpeed ??a SuperSpeed ??+. Nové je tak spojenie dvoch dátových kanálov.
       
      A ako je to s tými troma verziami USB 3.2? Rovnako ako pri nástupe USB 3.1 sa dnešný verzia premenujú, takže USB 3.2 Gen 1 bude dnešný USB 3.1 Gen 1 a niekdajší USB 3.0. USB 3.2 Gen 2 bude staré USB 3.1 Gen 2 a úplne nový štandard sa tak bude skrývať iba pod USB 3.2 Gen 2x2. Lepšie funkčnosť bude potom vychádzať čisto z vyššej priepustnosti. USB sa dostane na polovicu Thunderbolt 3.0 a získajú z toho predovšetkým rôzne dokovacej stanice alebo monitory, ktoré si budú môcť dovoliť vyššie rozlíšenie a / alebo obnovovacia frekvencia. Fyzické rozhranie USB C je na to pripravené a čo sa týka káblov, v ich prípade to nie je zrovna isté, pretože ich kvalita sa značne líšia.
       
      Čo sa týka desktopových základných dosiek, je teda možné, že modely pre Ryzen 3000 a Cor Ice Lake už budú novým USB vybavené, či už pôjde o súčasť čipovej sady, prídavný kontrolér alebo snáď dokonca samotný procesor. Ak to výrobcovia nestihnú, holt si počkáme až na ďalšiu generáciu dosiek či prípadne novej revízie. Dá sa tiež povedať, že vzhľadom k vysokej priepustnosti by malo najväčší zmysel, keby bolo USB 3.2 Gen 2x2 integrované práve do procesorov, pretože už by mohlo predstavovať príliš veľkú záťaž pre dátové spojenie medzi procesorom a jeho čipsetom (aktuálne 4 GB / zv prípade desktopových AMD a Intel), keď si uvedomíme, že cez čipset sa môžu pripájať aj rozširujúce karty a vysokorýchlostné SSD. Dalo by sa ale predpokladať, že obe firmy už toto dátové spojenie vylepší, však by už bolo na čase.

       
       
       
       
       
       
 
 

 

 
 
Porovnať - 0 ks

 

 

 

 

  Kód Názov produktu Vaša cena    

 
 
 
 

 
 
 
 
 

Naposledy navštívené

 
 

 

 

 
    Kód Názov produktu Vaša cena  

 
 
 
 

 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 
Neprihlásený

Registrácia   Nové heslo
 
 

 

 

Technické riešenie © 2019 CyberSoft s.r.o., cybersoft@cybersoft.cz

SLK-WEBSHOP

 
 
 

K prevádzke nášho webu www.westech.sk využívame takzvané cookies. Cookies sú súbory slúžiace na prispôsobenie obsahu webu, na meranie jeho funkčnosti a všeobecne na zaistenie vašej maximálnej spokojnosti. Používaním tohto webu súhlasíte so spôsobom, akým s cookies nakladáme.